為提升10奈米與7奈米晶圓光罩缺陷辨識率，科磊(KLA)宣布推出三款先進的光罩檢測系統，分別為Teron 640、Teron SL655和光罩決策中心(RDC)，使光罩和積體電路晶圓廠能夠更高效地辨識微影中顯著並嚴重損害良率的缺陷(Defect)。
KLA-Tencor光罩產品事業部副總裁兼總經理熊亞霖表示，隨著晶圓製程越來越精密，目前光罩檢測挑戰在於，用過往的技術檢測，雖可看出晶圓缺陷，但卻無法準確分辨出這些具有缺陷的晶圓，哪些必須要修補，而哪些即便不修補也不會影響品質或良率。因此，透過新款光照檢測系統Teron 640和Teron SL655，結合RDC的評估功能，光罩和積體電路晶圓廠能夠更高效地辨識微影中顯著的光罩缺陷，進而改善光罩品質控制。
Teron 640透過採用193奈米光照和雙影像模式，並結合高解析度檢測和基於空間影像(Aerial Image)曝印性(Printability)之缺陷識別，支援先進的光學光罩檢測。熊亞霖解釋，過往光學檢測都是採用放大的方式，雖然可看出很多缺陷，但依然無法全然精細看出須要修補的地方。但透過上述技術，便可只看出晶圓上須修補的部份，進而縮短檢測時間。另外，Teron 640還加強先進的晶粒對資料庫(Die-to-Database)檢測演算法，以進一步提升缺陷靈敏度，並提供新的更高產能選項，以縮短獲取結果的時間。
另款Teron SL655，則是運用獨特的STARlightGold技術。熊亞霖指出，此一技術的特色在於，過往光罩業者覺得要將整個光罩影像擷取下來是件不可能的事情，因為檔案有好幾TB大。但隨著技術快速演進，目前已具備大容量、運算快速的儲存方式，因此可順利擷取整個光罩檔案。因此，不管光罩線路多複雜，透過該技術，只須觀察擷取後的檔案過段時間後有何變化，便可知道何處有缺陷，進而加以修補。
換言之，運用STARlightGold技術，能夠在光罩進料品質檢查時從光罩產生黃金參考，然後使用此參考進行爾後光罩合格性的重驗。這種獨特的技術實現了全域光罩覆蓋，並且創造較佳缺陷檢測率，例如析出物增長或污染，藉此支援包括採用高度複雜的光學近接效應修正在內的各種光罩類型。此外，Teron SL655與極紫外線(EUV)檢測技術相容，能夠與積體電路製造商及早合作，滿足晶圓廠對EUV光罩的要求。
最後，RDC是一套綜合資料分析及儲存平台，可提供包括自動缺陷分類(ADC)在內的數種應用，ADC與檢測機台可同時執行，而微影平面檢視(LPR)則用於光罩檢測機台所偵測缺陷的曝印性分析。這些應用可以使得缺陷識別自動化，從而改善生產週期，並減少關鍵性錯誤。
